高纯氧化铝粉
导热氧化铝粉产品技术要求、粒径影响及多级搭配方案，含1μm专用粉特性
产品介绍
高纯度·高导热·高分散·专业用于导热硅胶、导热垫片、电子散热材料
详细说明
<p>一、产品技术要求</p>
<p>化学指标：</p>
<p><img src="https://cdn.img.fagua.net/g3img/shengriaopeng/c2_20260427163828_63951.png" border="0" /></p>
<p></p>
<p>2. 物理指标<br /> 粒径：0.1–100μm，主流 5–10μm，纳米级 ≤100nm<br /> 晶型：α-Al₂O₃ ≥95.0%，六方致密结构<br /> 形貌：球形为主，分散好、填充量大、粘度低</p>
<p> 吸油值：12–26g/100g</p>
<p>表面性质：</p>
<p>采用硅烷偶联剂表面改性，降低表面极性，提升与硅胶基体相容性、分散性，显著提高硅胶导热率与力学性能。</p>
<p>二、粒径对性能的影响</p>
<p>导热性能：</p>
<p>大粒径(10–100μm)：搭建骨架，填充大空隙</p>
<p>中粒径(1–10μm)：主流选型，形成连续导热链</p>
<p>小/纳米级(0.1–1μm)：填充微间隙，构建致密导热网络</p>
<p>加工性能：</p>
<p>大粒径：粘度低、流动性好，易高填充；小粒径：粘度上升，需改性改善加工性。</p>
<p>力学性能：</p>
<p>大粒径易应力集中，柔韧性下降；小粒径分散均匀可提升强度与韧性。</p>
<p>三、多级粒径搭配方案</p>
<p>核心：大颗粒做骨架、中颗粒填间隙、小颗粒填微空隙，实现最高导热通路密度。</p>
<p>通用型 1.0–2.0 W/(m·K)</p>
<p>20–30μm(40–45%) 5–10μm(30–35%) 1–3μm(20–25%)</p>
<p>适用：LED驱动、电源适配器</p>
<p>高导热型 3.0–5.0 W/(m·K)</p>
<p>50–70μm 10–20μm 0.5–1μm 50–100nm</p>
<p>适用：CPU、IGBT、高功率器件</p>
<p>高柔韧型 1.5–2.5 W/(m·K)</p>
<p>3–5μm 0.5–1μm 20–50nm</p>
<p>适用：柔性垫片、折叠屏设备</p>
<p>★★★ 1μm 高端导热氧化铝粉（高端专用）</p>
<p>高纯度α相结构，导热率≈30W/(m·K)，专门填充微小间隙，大幅提升导热密度。</p>
<p>纯度：≥99.5%，高端≥99.9%</p>
<p>晶型：α Al₂O₃，球形/类球形，分散性极佳</p>
<p>导热率≈30 W/(m·K)</p>
<p>粒径：D50=0.9–1.1μm，D90≤1.5μm，1μm占比≥90%，窄分布</p>
<p>杂质：Na₂O≤0.03%，Fe₂O₃≤0.01%，SiO₂≤0.05%</p>
<p>水分：≤0.05% 吸油值≤20 g/100g</p>
<p>改性：硅烷偶联剂包覆，用量0.8%–1.5%，粘度增幅≤30%，分散无团聚</p>
<p><br /><img src="https://cdn.img.fagua.net/g3img/shengriaopeng/c2_20260513100945_85864.png" border="0" /><br /><br /><img src="https://cdn.img.fagua.net/g3img/shengriaopeng/c2_20260427163826_20940.png" border="0" /><br /><img src="https://cdn.img.fagua.net/g3img/shengriaopeng/c2_20260427163944_13838.png" border="0" /></p>
产品标签
导热氧化铝粉
产品技术要求
粒径影响
多级粒径搭配
1μm粉