SMT贴片加工

可加工0.3mm BGA、QFN、PLCC等特殊封装器件，适配汽车、医疗、航空等对产品要求较高的场景

<p>将芯片、电阻、电容等元器件精准贴装焊接在PCB上，适配0.3mm BGA、QFN等精密元件，配备无尘车间与全流程检测设备。可提供样品打样、小批量试产、大批量生产服务，满足智能硬件、汽车主板、医疗主控板等产品的贴片需求，贴装精准、焊点可靠、良率稳定。</p> <p>1、制程能力：可加工0.3mm BGA、QFN、PLCC等特殊封装器件，适配汽车、医疗、航空等对产品要求较高的场景。</p> <p>2、生产配置：拥有YSM20、SPI、炉前AOI、在线AOI、X-ray、12温区氮气炉等完整产线，资质齐全，持有ISO 9001、UL、CUL、医疗ISO13485、ISO14001等多项认证。</p> <p>3、服务响应：样品订单配备专人跟进，齐料后可24H交货；拥有5年以上经验的专业跟单团队，实现无缝对接、快速响应需求。</p>