无铅锡膏

锡膏是由微米级球形焊锡粉末与助焊剂混合的膏状电子焊接材料。粘度适中、触变性佳，印刷时易流动，印刷后快速定型，适配细间距元件精密印刷。

<p>锡膏是由微米级球形焊锡粉末与助焊剂混合的膏状电子焊接材料。粘度适中、触变性佳，印刷时易流动，印刷后快速定型，适配细间距元件精密印刷。焊接性能优异，助焊剂迅速除氧化，焊点牢固、导电导热稳定。稳定性强，冷藏可长期保存，不易变质。环保无铅（主流），符合 RoHS，含银 / 铜等合金配方，熔点精确、抗腐蚀、焊点光亮。适用性广，适配 SMT 贴片、回流焊，满足消费电子、汽车电子等多场景焊接需求。<br />我公司优势<br />1.品质严控：通过 ISO9001 认证，原料到成品全流程检测，锡膏抗氧化强、可焊性优、焊点光亮。<br />2.产品多元：无铅 / 高温 / 低温 / 含银等全系列，支持定制，适配各类焊接工艺。<br />3.供货稳定：标准化生产、库存充足，交货及时。<br />4.服务专 业：快速响应、一对一售后，提供技术方案与质保跟踪。<br />5.本地优势：常州本土企业，配送快、成本优、售后便捷。</p>