晶圆切割机

晶圆切割机专为8~12英寸晶圆切割设计，配备高效切割引擎和专用电机，具备高精度和稳定性。它可实现精准快速切割，满足半导体制造需求，是半导体封装测试环节关键设备。

<p><strong>性能优点</strong></p> <p>1）高低倍双定位识别影像系统</p> <p>2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤</p> <p>3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成</p> <p>4）可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上</p> <p>5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀</p> <p></p> <p><strong>应用领域</strong></p> <p>可满足Wafer多样化的切割需求</p>