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基板切割机

2026-04-17 50109749

高低倍双定位影像系统加工设备:多材料适用,多优势保障,广泛用于QFN、BGA等封装领域

产品介绍

基板切割机是一款针对基板切割的高精度切割机,支持双主轴同时切割,可以满足最大280mmx280mm,直径φ300材料的高精密切割加工,重复定位精度0.001mm,搭载弹夹式自动上下料,大大减少人工成本,提升生产效率。

详细说明

<p><strong>性能优点</strong></p> <p>1)高低倍双定位识别影像系统,适用多种材料加工</p> <p>2)实时监测系统的气压、水压、电流等数值,避免主轴损伤</p> <p>3)上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成</p> <p>4)可以配置圆形和方形工作平台,提高生产效率</p> <p>5)标配:刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀</p> <p></p> <p><strong>应用领域</strong></p> <p>QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS</p>

产品标签

高低倍双定位影像系统 材料加工 实时监测 自动化加工 圆形平台 方形平台 刀片破损检测 非接触测高 自动磨刀 封装领域

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