基板切割机
高低倍双定位影像系统加工设备:多材料适用,多优势保障,广泛用于QFN、BGA等封装领域
产品介绍
基板切割机是一款针对基板切割的高精度切割机,支持双主轴同时切割,可以满足最大280mmx280mm,直径φ300材料的高精密切割加工,重复定位精度0.001mm,搭载弹夹式自动上下料,大大减少人工成本,提升生产效率。
详细说明
<p><strong>性能优点</strong></p>
<p>1)高低倍双定位识别影像系统,适用多种材料加工</p>
<p>2)实时监测系统的气压、水压、电流等数值,避免主轴损伤</p>
<p>3)上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成</p>
<p>4)可以配置圆形和方形工作平台,提高生产效率</p>
<p>5)标配:刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀</p>
<p></p>
<p><strong>应用领域</strong></p>
<p>QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS</p>
产品标签
高低倍双定位影像系统
材料加工
实时监测
自动化加工
圆形平台
方形平台
刀片破损检测
非接触测高
自动磨刀
封装领域