选择性波峰焊（S350-m）
离线机型特点揭秘：集成喷雾焊接，占地小能耗低，最大焊板300*350mm
产品介绍
机型特点丨ModelFeatures
●离线机型，需人工放板取板；
●机器集成喷雾与焊接为一体化设计；
●占地空间小，能耗低;
●焊接最大PCB板尺寸：300*350mm
●焊接方式：锡炉Z轴上下动，PCB板移动焊接；
●焊接效率=喷雾时间+焊接时间+人工取放板时间
●离线机型，需人工放板取板；
●机器集成喷雾与焊接为一体化设计；
●占地空间小，能耗低;
●焊接最大PCB板尺寸：300*350mm
●焊接方式：锡炉Z轴上下动，PCB板移动焊接；
●焊接效率=喷雾时间+焊接时间+人工取放板时间
详细说明
<p>机型特点丨ModelFeatures</p>
<p>●离线机型，需人工放板取板；</p>
<p>●机器集成喷雾与焊接为一体化设计；</p>
<p>●占地空间小，能耗低;</p>
<p>●焊接最大PCB板尺寸：300*350mm</p>
<p>●焊接方式：锡炉Z轴上下动，PCB板移动焊接；</p>
<p>●焊接效率=喷雾时间 焊接时间 人工取放板时间</p>
<p> </p>
<p>Offline models require manual placement and retrieval of boards;</p>
<p>Machine integration spray and welding are integrated design: Small footprint and low energy consumption;</p>
<p>Maximum PCB board size for soldering: 300 * 350mm</p>
<p>Welding method: Move the Z-axis of the tin furnace up and down, and move the PCB board for welding;</p>
<p>Welding efficiency=spray time welding time manual plate removal time</p>
产品标签
离线机型
人工放板取板
喷雾焊接一体化
占地小
能耗低
焊接PCB板尺寸
焊接方式
焊接效率
锡炉Z轴
PCB板移动