全自动晶圆减薄机
全自动晶圆研磨机:用于多类半导体材料研磨,200A与300A型号各有优势,技术成熟性能稳定
产品介绍
本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料。
详细说明
<p><strong>主要用途:</strong></p>
<p>本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料</p>
<p><strong>设备特点</strong><strong>:</strong></p>
<p>1、该系列设备是我司自主设计制造的全自动晶圆研磨机,技术成熟,性能稳定,可完全替代进口品牌。</p>
<p>2、先进的处理系统和设计特点有助于实现高产量高良率。</p>
<p>3、标配接觸式在線测厚。也可选配非接觸式NCG(非接触)。</p>
<p>4、采用LCD触摸屏图形用户界面,使操作和维护更加直观和简单。</p>
<p>5、突破核心技术封锁,自研大功率静压气浮主轴,承载平台。</p>
<p>6、采用大理石基座,大理石气浮转台,极大提高了设备的整体稳定性。</p>
<p>7、可研磨3至12英寸的各种晶圆。</p>
<p><strong>主要技术参数:</strong></p>
<p>型号 200A 300A</p>
<p>晶圆尺寸 4",6",8" 8",12"</p>
<p>研磨方式 In-feed grinding with wafer Rotation In-feed grinding with wafer Rotation</p>
<p>研磨轮 钻石轮 钻石轮</p>
<p>额定功率 7.5kw 11KW</p>
<p>额定转速 1000-7000 1000-4000</p>
<p>TTV ≤2um ≤3um</p>
<p>表面粗糙度 可根据客户要求调整 可根据客户要求调整</p>
<p>厚度测量精度 1um 1um</p>
<p>外形尺寸(WxDxH) 2500x4500x1800mm 2500x4500x1800mm</p>
<p>总重量 大约4000kg 大约5000kg</p>
<p><strong> </strong></p>
产品标签
全自动晶圆研磨机
半导体材料研磨
200A型号
300A型号
接触式在线测厚
静压气浮主轴
大理石基座
钻石轮
额定功率
厚度测量精度